← 返回新闻资讯项目公示8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目环评报告表及承诺书2026-08-05PDF8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目环评报告表.pdf下载 PDF ↓PDF浙江省工业企业“零土地”技术改造项目环境承诺书-8英寸.pdf下载 PDF ↓← 上一篇12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目环评报告表及承诺书下一篇 →北航国新院微纳科学与分析测试协同创新中心实验室